無風(fēng)扇工控機是工控機的一個分支，在CPU功耗散熱上，主要是采用無風(fēng)扇被動式散熱的。每一家工控機廠商的制作工藝不同，無風(fēng)扇工控機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也不盡相同，但整體上大同小異。小編來解剖無風(fēng)扇工控機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
從工控機的主板開始
工控機的基本特征是和計算機是一樣的。都會有主板、中央處理器（CPU）、內(nèi)存、硬盤（機械式硬盤、固態(tài)硬盤）以及其它外設(shè)的接口、轉(zhuǎn)接板（PCI、PCIe、MiniPCIe）等。如果對于硬件有所了解，目前中國的處理器很大一部分是購買國外的，國內(nèi)鮮有廠商能夠制作出與Intel同性能與穩(wěn)定性的處理器，所以今天小編在講述主板是會弱化處理器這一層面。
主板的尺寸大小
工控機的主板尺寸不盡相同，各廠商研發(fā)的性能不一樣，尺寸大小也有偏差，對于無風(fēng)扇工控機尺寸都是小型化，目前很多廠商制作的工業(yè)主板尺寸為3.5英寸，當然也有按不同的客戶進行制作。
主板的PCB設(shè)計
工控機的主板在電子設(shè)計上，一般是采用6層或6層以上的PCB板進行制作，這些設(shè)計是根據(jù)不同的客戶應(yīng)用場景而定，市面上流行的工業(yè)主板是4-6層的PCB板（主信號層、接地層、電源層、次信號層、輔助電源層、中信號層）。
為了提高性能穩(wěn)定性，滿足各種工業(yè)級應(yīng)用需求，順應(yīng)未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，小編了解到工控機主板是采用8-10層以上的PCB主板，在設(shè)計上會增加了多一層主信號層，接地層，電源層以及次信號層。
主板的電子用料
工業(yè)主板的穩(wěn)定性，很大一部分是來源于一款主板的電子用料。比如內(nèi)存、硬盤、電容、電阻、電隔離等電阻，使用的廠商不一樣，標準不一樣，這些都決定著工控機的使用環(huán)境是支持寬溫穩(wěn)定運行、不懼怕來自、低溫、高溫、高振動的環(huán)境所帶來的風(fēng)險。
主板的外設(shè)I/O接口
工控機與普通計算機不一樣，由于工控機是對接豐富的外部設(shè)備，所以需求設(shè)計豐富的I/O接口。比如多USB、多網(wǎng)口、多COM接口以及顯示的HDMI/VGA接口等。工業(yè)級I/O接口，提供隔離保護，能夠在保證設(shè)計效率的前提下滿足最大的靈活性需求。
主板提供隔離保護
工業(yè)主板的應(yīng)用不一樣，為了有效地保護設(shè)備，工業(yè)主板在設(shè)計時會提供隔離保護功能?？芍С蛛娫垂芾砉δ堋黼娮詥?、看門狗等功能，方便客戶能夠快速集成，也可為客戶提供個性化的的定制服務(wù)。
工控機整機結(jié)構(gòu)
工控機性能好壞，除了主板用料外，對于整機的結(jié)構(gòu)設(shè)計也有很大的要求。從性能優(yōu)化，散熱設(shè)計，整機密封設(shè)計等，關(guān)系著一臺工控機的穩(wěn)定性，可靠性。
散熱結(jié)構(gòu)
無風(fēng)扇工控機散熱上，市面上有態(tài)度的工控機是采用被動式散熱，整機采用高強度氧化鋁合金與304不銹鋼擋板而成的工業(yè)機箱，具備抗強電磁干擾能力，大面積的散熱鋁型材鰭片，能夠高效散熱，高密封性的設(shè)計，能夠有夠做到防塵、抗振，耐高溫抗低溫，保證工控機能夠在寬溫的環(huán)境下穩(wěn)定運行。
布線靈活性
我們知道，一般對于工控機要求是線越少越好。但是為了組裝的靈活性，為了更為快捷性，有一定研發(fā)實力的公司所生產(chǎn)的工控機是采用模塊化設(shè)計。
但是沒有哪一家公司完完全全做到無線纜設(shè)計。這時無風(fēng)扇工控機結(jié)構(gòu)上，多多少少還是采用有線的布局。布線的靈活性也決定一家公司的業(yè)務(wù)多樣性，可為客戶個性化開發(fā)與定制服務(wù)。
88191589
13602697716
xinjun716
